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2018年中國物聯網芯片行業發展空間:半導體市場千億 NB-IoT前景廣闊【圖】
發布時間:2018-07-23 09:48
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        物聯網芯片是一個集合的概念,包含集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等,也包括嵌入在終端中的嵌入式微處理器(MCU/SoC等)。目前已在應用的主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片、身份識別芯片等。

        根據相關預測,全球物聯網領域半導體的市場規模將在2020年達到310億美元,2016-2020年復合增速約為14%,成為集成電路產業新的增長極。目前在IoT芯片市場的主要參與廠商仍是英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、ARM、德州儀器(Texas Instruments,TI)、愛特梅爾(Atmel)等國際巨頭。國內芯片企業雖已具備設計、制造、封裝測試全產業鏈,但主要仍集中在封測領域,在芯片設計上仍較薄弱,缺少核心技術。


全球物聯網半導體市場規模

圖表來源:公開資料整理

        參考觀研天下發布《2018年中國聯網市場調研報告-行業監管分析與投資前景評估

        按中國信通院預測,2018年NB-IoT芯片出貨量有望較2017年的500萬片至少翻一番,達到千萬甚至上億片,主要增長動力是NB-IoT終端在智慧城市、智能家居領域的放量增長和運營商補貼。NB-IoT具有廣覆蓋、大連接、低功耗、低成本等特點,完美切合下游實際應用需求,成為物聯網產業的關鍵通信技術。華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發。2016年9月份,在3GPP標準公布后的3個月,華為首次推出NB-IoT商用芯片,同時也是業內第一款正式商用的NB-IoT芯片。


NB-IoT芯片主要廠商

圖表來源:公開資料整理

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